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55岁复旦学子掌舵，又一家芯片公司奔赴IPO

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尹子璇 2021-01-28
智能汽车将与汽车芯片迎来黄金十年？

汽车交通硬科技刘晶荣 2021-01-13
虎博科技发布2020投融资“十宗最”：医疗最热、半导体新上线

其他苏舒 2021-01-13
百亿半导体巨无霸分拆，又一场VC/PE集体错失

汤圆圆 2021-01-05
星思半导体完成1亿人民币天使轮融资，高瓴创投独家投资

硬科技尹子璇 2020-12-23
中信建投资本总监刘召龙：我们不追求泡沫，但希望不要离泡沫太远

金融刘晶荣 2020-12-14
中国芯片产业的“独立团”

硬科技汤圆圆 2020-12-12
德联资本合伙人贾静：半导体投资大势所趋看好芯片设计、设备和材料端的投资机会

金融刘晶荣 2020-12-11
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尹子璇 2020-12-11
清微智能联合创始人&产品工程VP李秀东：半导体全球合作没有回头路，国产替代防止矫枉过正

尹子璇 2020-12-08
梧桐树资本管理合伙人高申：半导体企业应构筑技术壁垒，填补国内空白

硬科技汤圆圆 2020-12-07
友财投资合伙人肖霁：半导体行业黄金发展期才刚刚开始

汤圆圆 2020-12-07
架桥资本合伙人童亮亮呼吁理性投资：半导体行业存在发展周期，不太可能一蹴而就

硬科技汤圆圆 2020-12-05
瀚博半导体宣布完成5000万美元A轮融资

盛佳莹 2020-11-30
LABLESS的前世来生

硬科技汤圆圆 2020-11-23
5000亿存储芯片豪赌局的专利之殇

硬科技福尔摩 2020-10-28
“巨鳄”台积电

DoNews 2020-10-23
如何成为芯片代工业最强乙方？台积电：同行做不到、甲方离不开

汤圆圆 2020-10-23
疯狂的芯片：机构哄抢，估值暴涨，谁能赌到中国未来的芯片巨头？

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