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自动驾驶领域密集出手近10起,拆解高瓴硬科技投资新布局

2021-07-02
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以目前高瓴对硬科技密集现在的出手来看,这应该是其看好的下一个“创新药式机遇”。

本文来自合作媒体:融中财经(ID:thecapital),作者:融中财经。猎云网经授权发布。

2021年过半,自动驾驶热仍然在持续走高。一方面,小米官宣“造车”、华为推出“最接近理想中的”自动驾驶、美团无人配送在疫情期的广州顺利运行;与此同时,头部公司持续刷新着融资额,从年初的地平线、小马智行、Momenta到滴滴的自动驾驶、文远知行,入夏以来包括宏景智驾、纵目科技、环宇智行、蛮酷科技等初创公司也密集宣布拿到新融资,数亿级规模比比皆是。

毫无疑问,自动驾驶这波热潮还将一浪高过一浪。值得注意的是,综合上半年自动驾驶领域的超过60起新融资,可发现高瓴的出手异常活跃。6月刚刚完成3亿美元融资的激光雷达制造商禾赛科技,就由高瓴创投领投,投资方还包括已明显对自动驾驶全方位重仓的小米和美团。从已公开资料可知,高瓴今年在自动驾驶领域投资已近10起,从自动驾驶芯片、自动驾驶计算平台、L4级解决方案、激光雷达、无人机、电池等方面均有涉足,呈现出覆盖产业链上下游和多元应用场景的特征。

有业内人士认为,高瓴擅长于生态式投资,此前其在医疗领域的投资就非常典型。如今在芯片半导体、自动驾驶、基础软件等多个硬科技领域,高瓴显然正在复制其最擅长的这套打法。

01天使轮加注地平线,自动驾驶布局从“芯”开始

自动驾驶产业链中,车载芯片无疑是重中之重,头部企业地平线于今年5月成功流片地平线征程5芯片,成为业界唯一从L2到L4覆盖全场景整车智能芯片方案提供商。

地平线的融资规模也不容小觑。据传言,其融资目前已进行到C10轮以上,估值超过50亿。而高瓴早在2015年就投资了地平线。

地平线创始人余凯回忆,公司成立之初并不被业界看好,AI和芯片自带的技术和资金两大资金壁垒“让绝大多数投资人望而却步”,但张磊不仅从天使轮开始支持,还鼓励余凯:“创业者应该去享受一段不被人理解的创业时间。当别人都把你当‘傻子’的时候,正好可以好好去做。”

根据余凯的介绍,高瓴还为地平线融资牵线搭桥,介绍了五源资本等其他机构入场,并对接了重要资源。

从地平线此后高频的融资纪录可见,从A轮到C轮多轮融资中,高瓴均为主要投资人。2020年,地平线成功与理想、奥迪等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作,也是唯一一个实现车载AI芯片量产落地的中国公司。

至此,高瓴对车载芯片投资的“长期主义”策略初见成效。

对高瓴而言,选择保持长期结构性竞争优势的投资主题尤为重要,相比一时的竞争格局,对行业天花板、长期潜力、以及护城河的判断显然更有价值。基于此,高瓴对自动驾驶芯片的提前布局就不难理解了。

02高瓴自动驾驶布局原则,找关键环节,选最强团队

除车载芯片以外,自动驾驶的研发及商业化落地还有诸多攻关点。此前,高瓴相关负责人曾对媒体表示:“高瓴对于自动驾驶的投资首先是围绕产业链上最为核心的节点展开——包括自动驾驶系统、自动驾驶芯片、最核心传感器的激光雷达、以及自动驾驶计算平台等。找到最关键环节,然后在细分方向里挑最强的团队,支持他们做相关方向的开拓。”

以自动驾驶系统为例,在整合硬件与软件的过程中,需要完善的“Windows系统”,这也是除芯片外最重要的底层技术。在这个环节,高瓴与富士康一起投资了AutoCore.ai。该公司与日本TierIV打造了第一代自动驾驶开放开发平台,并和芯片、Tier1、OEM各领域的全球头部厂商建立了深度合作且已完成众多项目交付。

激光雷达作为自动驾驶必需的感知硬件,更受资本青睐。禾赛科技3月IPO终止,但依然招到投资机构的疯抢。6月其完成超3亿美金的D轮融资,领投方就是高瓴。

此外,业界还关注到高瓴密集投资多个L1-L3级自动驾驶方案服务商,聚焦物流配送、送餐、清洁、农业等场景的商业化落地。比如,高瓴年初参与毫末智行数Pre-A轮融资,后者L3级产品“小魔盒”已投入市场,成为多个大厂物流无人车的供应商;宏景智驾A轮投资方中也包括高瓴,其为业内少有的具备软硬件完整自研能力的全栈式自动驾驶服务商,产品覆盖L1-L4多个等级。

高瓴还在3月领投了极飞科技,后者主推农业无人机业务、农机辅助驾驶等业务。高瓴认为“目前自动驾驶尤其L1-L3级的落地速度远超期待,因此在物流配送、送餐、清洁、农业等领域自动驾驶,都将迎来快速的商业化进展”。

03高瓴为何相信硬科技将迎来引爆点?

外界对高瓴的印象很多仍停留在其投资腾讯、京东,控股百丽,以及对医疗的生态布局上。但如果列数高瓴近年的投资组合,可发现其对硬科技企业的投资正占据越来越高的比重。实际上,科技一直以来都是高瓴投资的一条主线。

2021年初,高瓴创投对外公布了其推出一年的200个投资项目,其中硬科技投资超过80起,而技术驱动型公司更占到了80%。高瓴的科技投资可分为两条线,一是硬件层,布局了“以芯耀辉、芯华章、星思半导体、壁仞、国仪量子、地平线、思灵机器人等一批在芯片半导体、量子通信、商业航天、智能机器人等不同领域代表最强技术创新力的早期公司”,二是软件层,既包括“算力与存储、深度学习框架、安全、开源等大量底层基础软件”,也包括以滴普科技、酷家乐、ClassIn等为代表的“服务于中国原生场景、具有技术原创性的企业级应用”。

而在最近的一次内部演讲中,高瓴明确表示“看好未来两到五年里科技领域的半导体、前沿科技、新能源、智能硬件等四大细分赛”,并将硬科技称为“历史性的结构性投资窗口期”。

因素有多重,其中受大环境影响,海外硬科技人才的加速回流是一个关键指标,他们在短时间里极大的补充了中国公司的技术实力。高瓴认为,硬科技创业正走在高需求、高助力、高壁垒、高水平团队的快速进化过程中,这是其押注科技赛道的前提——这些因素保证了企业在促进产业进步的同时,还能在技术和商业中找到平衡。

高瓴的“技术执着”来自何处?今年5月,张磊在一次采访中提到,因为高瓴“看到了科技范式变化带来的巨大的机遇,包括基础设施软件、人工智能、自动驾驶、生命科学、免疫基因、精准治疗,还有新材料,环境科学,碳中和,先进制造等等,可以说是整个科学创新,科技创新的新物种的大爆发”。

这不由令人想到高瓴对投资百济神州当年的投资。2014年,高瓴投资百济神州A轮,后面连续8轮加注。而在其最早投资时,几乎没有人相信中国能做出自己的创新药。但高瓴对自己的投资要求,就是在共识发生之前找到下一个5到10年会起作用力、发生巨大改变的事情。

以目前高瓴对硬科技密集现在的出手来看,这应该是其看好的下一个“创新药式机遇”。

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