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高通CFO:已做好准备突袭华为空出的大约16%的芯片市场份额

2021-02-05
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下财季,高通预计公司整体收入在72亿美元至80亿美元之间。

本文来自合作媒体:极客网(ID:fromgeek_com),作者:舒云。猎云网经授权发布。

2月5日消息,MWC旗下媒体Molbile World Live近日刊文称,高通高管表示公司有信心拿下华为在下半年空出的芯片市场份额。就在本周,高通刚刚发布了2021财年第一季度财报,取得了利润和营收的双丰收。

报道指出,在财报电话会议上,高通CFO Akash Palkhiwala称,直到最近华为仍是一家芯片需求由旗下海思公司(HiSilicon)满足的“非常大的OEM”。但是,随着华为在智能手机芯片市场的急剧下滑,他指出高通已做好准备突袭华为空出来的大约16%的芯片市场份额,并称这是一个“巨大的增长机会。”

高通总裁阿蒙(Cristiano Amon)强调公司有望获得华为的高端和中端平台份额,补充称高通“已做好充分准备”——不管是iOS,还是三星、Vivo、OPPO、小米,甚至随着时间推移荣耀获胜(填补上述市场),高通都会赢得智能手机市场。

Palkhiwala提到,高通最新发布的骁龙888处理器,已经被超过120款设备选中。

财报显示,高通2021财年第一季度净利润翻了一倍多(极客网注:165%),达到24.5亿美元。营收增长62%,达到82亿美元。

细分业务看,高通最新财季手持终端业务收入增长79%至42亿美元;射频(RF)前端增长157%至11亿美元;IoT增长48%至10亿美元;汽车业务增长44%至2.12亿美元。

此外,高通的IP授权收入增长18%,达到16亿美元。

下财季,高通预计公司整体收入在72亿美元至80亿美元之间。

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