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尹子璇
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星思半导体完成1亿人民币天使轮融资,高瓴创投独家投资

2020-12-23
融资汇
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】12月23日报道

今日消息,星思半导体完成天使轮融资,此轮融资由高瓴创投(GL Ventures)独家投资1亿元人民币。

对于此次融资,星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示:星思半导体的愿景是“连接万物,协和云端”,掌握核心技术,打磨优质产品,以客户为中心,在中国新基建浪潮中,用全副身心为5G贡献最基础的核心产品,为万物互联提供最强的连接能力。本轮融资将主要投入到公司产品研发中去,加速公司5G连接芯片的产品布局。

高瓴合伙人、高瓴创投(GL Ventures)软件与硬科技负责人黄立明表示:随着5G时代的到来,人与人之间十亿级别的连接,将扩展到人与物、物与物的百亿级别的万物互联,5G连接芯片的市场需求大幅增长。星思半导体基于对行业和解决方案的深刻理解,专注于5G基石级芯片的研发,企业未来具有广阔的成长空间,我们很高兴能与星思半导体团队合作,推进公司的发展,满足高速增长的5G市场需求。

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”,致力于5G芯片产业新标杆的树立。目前,星思半导体已拥有ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家,在产业链上下游逐步建立完善的生态合作伙伴体系。

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