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芯华章获超2亿元A轮融资,布局研发EDA 2.0

2020-12-09
融资汇
本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】12月9日报道

EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超2亿元A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投,公司现有股东继续在本轮跟投。本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

芯华章于 2020 年 3 月创立,致力于新一代EDA 智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务,助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。

公司透过创新的软硬件EDA框架和算法,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技,降低系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的设计门槛,缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0将赋能芯片创新,从而支撑数字经济时代快速发展。

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示,“芯华章成立不到一年,就已经得到来自市场和产业的极大认可,我们非常高兴能与怀抱改变世界梦想和抱负的合作伙伴一起加速EDA科技的创新。芯华章正在展开一段振奋人心的技术突破之旅——EDA 2.0是面向未来数字经济的新型EDA科学技术,它将简化芯片创新流程且降低技术门槛,让创造芯片更简单,从而加速并赋能产业的数字化进程。”

王礼宾介绍,“我们正在加速研究这一技术,11月发布的高性能多功能可编程适配解决方案‘灵动’及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术已经启用了EDA 2.0的技术理念和部分基础技术,未来我们将加速推出更多系统和软件。”

高榕资本创始合伙人岳斌表示:“我们被芯华章的技术理想打动,并高度认可芯华章研发、管理及运营团队在业内的顶尖实力。芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术,不仅让他们拥有了非常好的起点,也更令我们期待他们实现EDA技术的突破,让EDA技术进入智能化的2.0时代。“

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