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尹子璇
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首发摩尔精英完成数亿元B轮融资,打造一站式芯片设计和供应链平台

2020-12-08
融资汇 A轮后
本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】12月8日报道

2020年12月8日,一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英,宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投,重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。

摩尔精英成立于2015年7月1日,致力于“让中国没有难做的芯片”,以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和供应链关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。

2020年对摩尔精英来说是转型升级的关键之年,公司取得了关键的突破:

·收购全球领先的ATE测试设备公司和具超30年研发经验的国际化团队,设立中国、美国、法国ATE设备研发中心和创新中心;

·启动建设规模化的SiP研发生产基地,建成后将提供年产超亿颗的SiP工程及量产服务;建设封装工程中心,主要生产陶瓷,金属及高可靠性塑封产品;

·在IT/CAD和EDA云计算服务领域,摩尔精英联合微软公司在国内率先发布了《中国芯片云计算白皮书2.0》,并与联想集团开启战略合作,助力推动芯片设计云端协作。

中金资本董事总经理、中金汇融总经理蒋兴权先生表示:“我国集成电路产业正在迎来战略机遇期,我们认可摩尔精英的模式和潜力。摩尔精英作为半导体产业链服务平台,全方位服务集成电路企业,致力于推动中小创芯片公司的发展与成长。张竞扬带领下的摩尔精英是一个有理想有活力的团队,随着越来越多国际顶尖技术及商务人才的加入,相信摩尔精英能取得长足发展,赋能广大的集成电路企业。”

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬先生表示:“我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负,携手同行,加速摩尔精英芯片设计和供应链平台建设的进程。经过五年多的高速增长,我们持续增加对核心技术和资产的投入,团队计划加速推进ATE测试设备项目、封装工程中心、SiP研发生产基地和芯片设计上云项目。未来,摩尔精英会继续夯实升级一站式芯片平台价值,做深做专,提升平台效率和协同效应,努力去成就每一位中国芯创业者,让中国没有难做的芯片。”

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