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致力物联网芯片研发,奕斯伟计算获逾20亿元融资

2020-09-12
融资汇
据悉,本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投,国科嘉和、高榕资本、华融国际等联合投资。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】9月12日报道

猎云网获悉,近期,北京奕斯伟计算技术有限公司(简称“奕斯伟计算”)宣布完成新一轮融资,总金额超过20亿元。据悉,本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投,国科嘉和、高榕资本、华融国际等联合投资。

据了解,此轮融资将主要用于产品研发、IP与流片支出,以及团队扩充和人才招募等方面,着力完善全产品线布局,强化生态属性,以持续提升核心竞争力。

天眼查APP数据显示,成立于2019年的奕斯伟计算致力成为物联网芯片领域全球领导者,核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、封测和材料三大领域。产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。作为一家芯片设计和解决方案提供商,它以显示与视频、AI数据处理和无线连接三大核心技术为支撑,围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。

奕斯伟计算董事长王东升表示:“奕斯伟计算具有清晰的战略目标、国际一流的技术和经营管理团队,各版块业务进展显著。坚持以客户为中心、技术为基石,不断创新技术和产品,为客户提供具有全球竞争力的产品和服务,为投资者、员工及社会创造更多价值。”

国科嘉和执行合伙人陈洪武表示:“王东升董事长作为中国半导体产业的领军人物,拥有丰富的产业资源和管理经验。奕斯伟在‘显示-连接-AI’领域的布局,展现了企业在半导体产业的宏大愿景和战略抱负。相信在王董事长的带领下,奕斯伟可以成为AIoT时代的中国芯,引领数字社会的变革。”

天眼查APP数据显示,2019年11月,奕斯伟完成由三行资本、IDG资本、北京博康资本投资的天使轮融资。

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