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来源:官网截图

富士康半导体业务去年实现营收165亿元,约一半来自设备及制程服务

2020-08-13
转载
今年第二季度,富士康净利润达新台币229亿元(约合人民币54亿元),同比增长34%。

本文来自合作媒体:Techweb,作者:宋星。猎云网经授权发布。

8月13日消息,据台湾媒体报道,苹果供应商富士康(鸿海精密)周三透露,公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元(约合人民币165亿元)。

富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上,说明公司未来的成长动能时表示,半导体将是其中最重要的部分之一。

2019年富士康在半导体产业上营收达到新台币700亿元,其中有47%是来自于设备及制程服务,另外的34%来自IC设计的贡献,其他封测方面则是占有15%,另外3%是来自于IC设计服务。整体来看,富士康本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构。

富士康董事长刘扬伟之前也曾经表示,集团已布局半导体3D封装,此外也切入面板级封装(PLP)、深耕系统级封装(SiP)。在芯片设计上,包括 8K电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点,也预期会进入影像相关芯片设计领域。

今年第二季度,富士康净利润达新台币229亿元(约合人民币54亿元),同比增长34%。


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