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来源:中芯国际

中芯国际火速回归A股募资500亿,芯片产业链分久必合,需下注未来“核心节点”

2020-07-08
转载 上市公司
当下,中美关系导致全球半导体分化为两条产业链,看起来是明显的趋势,但分久必合、合久必分,未来全球市场最终还是会打开。

本文来自合作媒体:中国企业家杂志(ID:iceo-com-cn),口述:北极光创投董事总经理 杨磊,作者:王雷生,编辑:李薇。猎云网经授权发布。

“大陆芯片第一股”中芯国际的科创板之旅尘埃落定。

7月7日,中芯国际迎来申购。根据该公司此前发布的公告,此次募投项目预计使用募集资金为200亿元,若发行成功,按本次发行价27.46元/股计算,募集资金总额达到462.87亿元;如超额配售选择权全额行使,预计募集资金将达到532.03亿元。

值得一提的是,中芯国际不仅将成为A股规模最大的一次IPO,还刷新了A股IPO最快纪录。

中芯国际5月5日正式宣布登录科创板,从6月1日提交IPO申请获得受理,到6月4日上交所发出问询,仅4天时间便闪电过会,最终到7月7日上网申购。这意味着从提交申请到登陆科创板,这家明星公司仅用了37天。

中芯国际此次发行中,共有29家重量级战略配售对象,合计投资金额达242.61亿元,其中,国家集成电路产业投资基金二期获配金额35.175亿元,是最大的投资者,其次新加坡政府投资33.165亿元、青岛聚源芯星股权投资22.24亿元。除了这29家机构和企业外,多家半导体企业间接投资中芯国际,涵盖设备、原材料供应商及芯片设计客户等。

中芯国际为什么选择此时回归A股?芯片赛道又为何如此烧钱?当下,中美关系导致全球半导体分化为两条产业链,中国“缺芯”现状会因为资金的疯狂涌入而得以改变吗?

专注芯片领域多年的北极光创投董事总经理杨磊,近期接受了《中国企业家》杂志的专访,以下是杨磊的口述:

过去十多年,做芯片投资的机构从以前十来家,中间有一段时间不剩几家,到现在基本上机构都在投。

早期中国的芯片产业发展和投资遇到了一些困难。那时中国芯片产业掉进了“低端陷阱”:芯片供给中有大量的低端、一点点中端、几乎没有高端。当时就算有企业做出中高端芯片,去找欧美的客户也不容易。

当时不仅国内市场不够完善,半导体人才也有挑战。而且从资本的角度,投资人也没有看到投半导体能赚钱。因为半导体前期需要投入,在中国上市要求弥补历史亏损且三年连续盈利,只能选择在美国上市,但半导体在美国已经是非常成熟的行业,美国投资者不觉得它有成长性,对于中国的半导体公司也不看好。

但到了2017年、2018年,我已经能感受到中国半导体投资在变热,2019年之后这种感受非常强烈。尤其是2019年7月份科创板开板之后,更可以清晰地感知到半导体投资的爆发。

什么推动了爆发?

中国芯片产业爆发,一个表现是,越来越多的公司逾越“低端陷阱”。北极光目前的投资组合中有12家半导体产业链公司,其中7家中国公司做出了中高端产品。

这些变化背后有几层原因。

首先从需求侧来说,一方面,中国企业担心美国的制裁扩大,一定需要导入中高端的中国芯片产品,作为一个保险;另一方面,中国手机、PC、服务器等厂商已经成为了世界主流企业,这些企业发现要有差异化时,需要和半导体供应链深度合作,但跟美国或欧洲公司谈,距离远流程长,这时候中国芯片公司就有了优势。

从供给侧来说,最大的变化是人才。中国大批芯片科技行业的留学生毕业大概是在2005年左右,再在大企业里干10年到15年,经历过了完整产品周期,这样的时间这样的人才,正好在近两年开始出来创业。

从资本来说,一级市场资本的兴趣和二级市场上市的通道都已经打开,各种各样的钱也都在进来,产业资本也越来越多。

在此之上,中美关系又对这个趋势推波助澜,相当于在我们的能力开始汇聚形成势力时,又被猛推了一把。

赢家将是“行业老兵”

半导体领域创业需要的是行业老兵。因为半导体非常复杂,需要经验,这不是在学校能够学到的东西,也不是干过互联网就能跨界干芯片的。半导体创业真正跑赢的人越来越会是行业老兵。

与许多中国的硬科技一样,芯片发展经历了三个阶段:第一个阶段比你(国外)便宜,比你差;第二个阶段是比你便宜,一样好;第三个阶段是比你好,比你快。

当在第一阶段竞争的时候,行业老兵可能不是那么重要,但是只要到了第二和第三阶段,能赢的一定是行业老兵。而如今,越来越多的中国企业已经到了第二和第三阶段。

那么行业老兵身上要具备什么样的素质?

第一,他应是有深刻技术认知,可以领导数学家、化学家等的企业家;第二,他是有前瞻思考、经验丰富的产品经理,可以定义未来3~5年的产品;第三,他是经验丰富、懂得芯片产业复杂性和取舍的工程师。这三种素质要集于一个人或者一个团队身上,缺一条都不行。

所以创业做芯片,自己要扪心自问是不是符合这三条。如果你不是最优秀的团队,在某一个领域里能做到非你莫属,就不如加入优秀的团队,不要自己随随便便创业。

芯片创业一个不幸的事情是,本来一个公司不该存在但被投资人投了。更不幸的事情是,它本来已经快死了又被投资人投了。这样两次之后你就丢掉大约6年时间,这足以让一个人在芯片行业落伍。

从创业角度来说,今天芯片领域机会更大,但竞争更激烈,最后会是赢者通吃。

产品为王,投资需冷静

半导体是产品为王的领域。这其中资本能够起的作用是放大效应。产品是1,没有产品其他都是0。不要小看资本,也不能把资本的作用无限放大。

有不少芯片公司融了很多钱,但真的要在产业里有自己一席之地,一定要有站得住的产品。在这个领域如果一个中国芯片公司融了1亿美元还没做出合格的产品,就要对它极度小心。

其实2018年的时候我比较焦虑,因为看到一些公司融了非常多的钱,很担心庞大的资本力量进来砸钱招人,就能把产品给做出来占领市场。但到2019年,我们逐渐看清,砸再多钱也没用,单靠拿钱雇一堆人打不赢真正的企业家和创业者。

对于半导体创业者来说,既要仰望星空,也要脚踏实地,目标可以是成为行业领军企业,但第一步还是要踏踏实实地把产品做好。

而从投资来说,芯片投资是一个好的方向,中国一定会出现一批非常优秀的市值数百亿元的芯片公司,但中国今天半导体公司3000多家,能够成为那样公司的会是非常小的比例。

投资人需要保持冷静,芯片投资很专业,投资机构如果能够聚焦在芯片领域,把专业性做强,还是很有机会的。

就我们自己来说,在投资节奏上我们会变得稍微快一些,往年每年投一两家,今年可能投两三家。但我们还是坚持投精品公司,不求全覆盖,但求大的回报。

从投资方向来说,我比较关注一些新的场景,会把计算构架的变化和场景的分化结合在一起,去思考带来哪些机会。

二级市场(股市)半导体热,并不会太多影响我们的判断。不过这也说明二级市场已经肯定了半导体是二级市场一个大的品类,是未来十年里的长青板块。

发展芯片,产业应开放

目前中国芯片产业发展很热。但我认为我们不应该去建立一条完全中国化的全产业链,我们并不是需要替代美国、欧洲和日本,更应该做的是抓住未来产业,找到数字基建的“核心节点”。

我们应该向前看,把自己融入到全球的产业链里,去抓住未来科技产业链里无法被替代的“核心节点”。

中美关系导致全球半导体分化为两条产业链,看起来是明显的趋势,但分久必合、合久必分,未来全球市场最终还是会打开。

大家都在说眼下的“核心节点”如光刻机,但不要忘了未来的关键节点。否则最后抓住了光刻机解决了今天的问题,但精力过多放到过去,到“分久必合”时发现又落后了。如果想要在“分久必合”的时候赢,今天就得在未来节点下注。

我们依然需要从别的国家那里大量进口高科技产品,有时候我们需要依靠别人,提供共赢的可能和机会,别人才会依靠你,如果完全不依靠别人,别人也会把你拒之门外。

即便我们要建立一个中国的半导体体系,也一定是在跟全球合作开放的基础上建立的。如果坚持开放和市场化,我们可以引领未来。

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