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李未
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来源:毅达资本

电子材料生产商一诺电子完成B轮融资,毅达资本领投

2020-02-21
融资汇
本轮融资将主要用于公司对产业链的深度布局和产能建设。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】2月21日报道

猎云网近日获悉,电子材料生产商一诺电子完成B轮融资,由毅达资本领投。

据了解,本轮融资将主要用于公司对产业链的深度布局和产能建设。

毅达资本一诺电子项目负责人缪振钟认为,随着物联网、大数据、区块链等智能和5G技术的发展,加上贸易摩擦等影响,集成电路产业得到了越来越多的重视,半导体材料一定会得到迅猛发展。一诺电子从成立起就非常重视研发能力和配套设施建设,拥有先进的研发实验室,与政府合作成立了“烟台开发区半导体封装材料研发与测试平台”和烟台一诺微电子产业研究院,整合了顶尖封测企业、科研院所、专业检测机构等各方面的资源,成立产业联盟。作为政府的共享平台和招商引资平台,这些都是毅达资本非常看重的企业品质。

一诺电子生产线

天眼查信息显示,烟台一诺电子材料有限公司成立于2007年9月,法定代表人为林良。一诺电子主要从事银基键合丝、键合金丝、键合铜丝、铝丝、焊锡丝、蒸发及靶射材料的研发和制造,产品涉及电子封装、半导体芯片制作等多个领域,是高新技术企业和首批“山东省瞪羚企业”。

2018年,一诺电子完成对台湾老字号键合丝生产企业钰成公司的收购,目前年产能超过20亿米,已成为国内规模最大、门类最全的键合丝供应商之一。同时,一诺电子也是《键合银丝》行业标准和《5N高纯银》国家标准的起草者。

一诺电子始终致力于科技创新和新产品研发,拥有行业顶尖的全球化研发团队,拥有银基键合丝和铜基键合丝等多项发明专利。键合银丝和铜合金丝为全球首创,已在部分领域成功替代价格昂贵的金丝,并已广泛用于发光管和部分IC及分立器件。新型大功率器件用键合铝带和无溅高可靠性芯片焊丝也已研发成功,并获得知识产权,预计年底投入市场。

芯片焊丝

作为集成电路的四大关键材料之一的键合丝,是芯片与外部电路主要的链接材料,具有良好的力学性能、电学性能和第二焊点稳定性,广泛应用于微电子行业。

但如同其他半导体材料一样,基本上被国外厂商垄断,而作为全球集成电路封装重镇的中国内地,占到超过40%的微电子封装份额,因此,半导体材料进口替代趋势明显,行业前景巨大。

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