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智能音箱再迎巨头!高通将面向智能音频领域推出新型芯片

2017-06-19
据了解,该芯片预计将于2017年第三季度上市。

【猎云网(微信号:ilieyun)】619日报道 (编译:peko

从亚马逊的Echo开始,智能音箱逐渐红了起来,谷歌的Home和苹果的HomePod相继入局。如今,高通也迎势而上。最近,高通推出一款靠新型芯片支持的智能音频平台,其中包括麦克风、扬声器和语音识别技术。如此一来,无需从头开始,OEM 厂商们就可以构建自身的产品了。此外,该平台还支持亚马逊Alexa语音服务和谷歌助手,让OEM 厂商们能够在更多的音频产品中添加这些语音助手。

除了智能音频的“智能”部分以外,高通也在关注“音频”部分,推出了新一代DDFA音频放大器技术和音频开发工具包(ADK)。这些将帮助多家公司构建自身的无线蓝牙扬声器、耳机以及其它的一些产品。高通高级副总裁Anthony Murray在一份声明中表示,“我们的目标是让制造商们可以在不显著增加集成时间和成本的情况下,构建更智能的扬声器或耳机。”

这项技术由Linux和Android Things提供技术支持,包括了“远场”多麦克风技术,允许语音激活、波束成形和回音消除等等。此外,它还支持高性能蓝牙和WiFi,支持FLAC、MP3和OggVorbis等音频编解码器的音频播放,以及高通的AllPlay音频系统,让扬声器可以彼此关联。

目前,市场上还没有太多支持AllPlay播放器的音箱存在,日立、松下和Monster已经是其中最引人注目的了。所以,高通此举无疑是希望能有更多的公司来采用它的芯片。对消费者而言,好处就是可能会有更多的优质的音箱可供选择,不必花大价钱去买Sonos或Bose这类的高端品牌。据了解,该芯片预计将于2017年第三季度上市。

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